Wytrawianie plazmowe polega na „bombardowaniu” powierzchni reaktywnym gazem, który tworzy lotny związek z odrywanymi cząsteczkami, po czym zostaje odessany z komory.
Jeśli część powierzchni wytrawianego materiału (np. krzemu) zostanie przed procesem odpowiednio zamaskowana możliwe jest modelowanie trójwymiarowych struktur np. dla potrzeb mikromechaniki.
Materiały najczęściej poddawane wytrawianu plazmą to:
– POM,
– PTFE,
– FEP,
– PFA
– krzem.
