Technika plazmowa umożliwia usuwanie z powierzchni oczyszczanych detali mikrowarstw olejów, smarów i innych pozostałości po wcześniejszych procesach produkcyjnych.
Działanie to pozostawia nieskazitelnie czystą powierzchnię gotową do obróbki w kolejnych procesach. Promienie UV generowane przez plazmę są bardzo efektywne jeśli chodzi o zrywanie wiązań zanieczyszczeń organicznych zalegających na powierzchni. Aktywowane plazmowo atomy i jony bombardują oczyszczaną powierzchnię wytrącając zanieczyszczenia. W kolejnym etapie cząstki tlenu reagują z zanieczyszczeniami tworząc głównie wodę i dwutlenek węgla, które w przypadku plazmy niskociśnieniowej są odpompowywane z komory.
Doskonałym przykładem obrazującym opisaną metodę jest oczyszczanie odymionej powierzchni szkła, gdzie jako gaz procesowy zastosowano tlen:
>
Na efektywność procesu duży wpływ ma odpowiedni dobór gazu procesowego. W większości aplikacji stosowany jest argon, tlen lub wręcz powietrze atmosferyczne. Gdy konieczne jest oczyszczanie utlenionej powierzchni metali takich jak srebro czy miedź, jako gaz procesowy często stosowany jest wodór.
Należy pamiętać, że grubość oczyszczanej warstwy nie może przekraczać kilkunastu mikrometrów, gdyż proces oczyszczania plazmą dokonywany jest z prędkością kilku nanometrów na sekundę.
| Czyszczenie plazmowe | Czyszczenie chemiczne |
|
Proces jest precyzyjnie kontrolowany parametrami takimi jak moc generatora, rodzaj gazu procesowego czy czas trwania. Jego powtarzalność jest zawsze gwarantowana. |
Mała powtarzalność uzyskiwanych efektów ze względu na zróżnicowaną reakcję materiałów na działanie środków chemicznych. |
| Brak zanieczyszczeń organicznych po procesie. | Zdecydowanie mniejsza skuteczność oczyszczania zanieczyszczeń organicznych. |
| „Odpady” procesowe są nieszkodliwe i występują zawsze w stanie lotnym. | Znaczna ilość odpadów wymagająca utylizacji. |
| Większość gazów procesowych jest nietoksyczna. | Substancje chemiczne są zazwyczaj szkodliwe dla zdrowia i środowiska. |
Plazmowe oczyszczanie powierzchni ma zastosowanie przed procesami takimi jak lakierowanie, klejenie czy nadruk.
Doskonale nadaje się do usuwania mikrowarstw tłuszczów, olejów, tlenków czy silikonów.
Oczyszczanie jest ściśle powiązane z kolejnym procesem plazmowej modyfikacji powierzchni jakim jest aktywacja.
