Wytrawianie powierzchni PTFE przed klejeniem
Plazmowe wytrawianie powierzchni PTFE okazuje się być znakomitą alternatywą do agresywnych, chemicznych metod aktywacji tej powierzchni przed klejeniem.
W urządzeniu TETRA 100 jako gaz procesowy zastosowano wodór, którego atomy bombardując powierzchnię PTFE dokonują jej strukturyzacji. Działanie to zwielokrotniło zdolność PTFE do łączenia z innymi materiałami w procesie klejenia.
Oczyszczanie powierzchni aluminium przed klejeniem
Celem projektu było miejscowe zwiększenie adhezji wstępnie oczyszczonej powierzchni aluminiowej.
Dzięki urządzeniu Plasma Beam udało się wyeliminować z powierzchni zanieczyszczenia organiczne co znacznie poprawiło jakość uzyskiwanych połączeń z zastosowaniem klejów akrylowych i epoksydowych. Ze względu na dużą skalę produkcyjną urządzenie Plasma Beam zostało zintegrowane z istniejącą linią produkcyjną.
Polimeryzacja powierzchni pipet laboratoryjnych
Materiał z którego wykonano pipety to PP. Zamierzeniem była hydrofobizacja ich wewnętrznej powierzchni. W procesie polimeryzacji zastosowano urządzenie NANO wyposażone w system dozujący monomer zawierający fluor. W efekcie polimeryzacji na wewnętrznej powierzchni pipet uzyskano warstwę hydrofobową grubości kilkunastu mikronów a jej kąt zwilżania został zwiększony do 130o. Ciecz wewnątrz pipety spływa na jej dno nie pozostając na ściankach.
Eliminacja efektów utleniania wyprowadzeń komponentów elektronicznych
Zamierzeniem projektu była poprawa zwilżalności wyprowadzeń komponentów elektronicznych przed lutowaniem. Wyprowadzenia traktowane są strumieniem plazmy generowanym w urządzeniu Plasma Beam bezpośrednio przed osadzeniem komponentów w płytce i automatycznym lutowaniem selektywnym. Skutkiem tego działania jest minimalizacja niedolutów będących wynikiem utlenień występujących na wyprowadzeniach komponentów.
