Wytrawianie plazmowe polega na „bombardowaniu” powierzchni reaktywnym gazem, który tworzy lotny związek z odrywanymi cząsteczkami, po czym zostaje odessany z komory.
Jeśli część powierzchni wytrawianego materiału (np. krzemu) zostanie przed procesem odpowiednio zamaskowana możliwe jest modelowanie trójwymiarowych struktur np. dla potrzeb mikromechaniki.
Materiały najczęściej poddawane wytrawianu plazmą to:
Proces usuwania zanieczyszczeń organicznych i nieorganicznych z powierzchni bez użycia agresywnych chemikaliów. Plazma dociera nawet do mikroszczelin, przygotowując materiał do dalszych etapów produkcji.
Plazma zwiększa energię powierzchniową materiałów, poprawiając ich zwilżalność i przyczepność. Dzięki temu możliwe jest trwałe klejenie, nadruk czy powlekanie tworzyw i metali.
Technologia umożliwia nanoszenie cienkich, jednorodnych warstw funkcjonalnych na różne podłoża. Powłoki mogą nadawać nowe właściwości, takie jak odporność chemiczna, hydrofobowość czy przewodnictwo.
Precyzyjne usuwanie cienkich warstw materiału z powierzchni, stosowane m.in. w mikroelektronice i fotonice. Pozwala na tworzenie struktur w mikroskali bez uszkadzania podłoża.
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać ofertę dopasowaną do Twojej branży i potrzeb.
Oferujemy systemy plazmowe marki Diener electronic.
tel. 608 664 589 
