Przykłady zastosowań

ptfe

Plazmowe wytrawianie powierzchni PTFE okazuje się być znakomitą alternatywą do agresywnych, chemicznych metod aktywacji tej powierzchni przed klejeniem.
W urządzeniu TETRA 100 jako gaz procesowy zastosowano wodór, którego atomy bombardując powierzchnię PTFE dokonują jej strukturyzacji. Działanie to zwielokrotniło zdolność PTFE do łączenia z innymi materiałami w procesie klejenia.

 

aluminum

 

Celem projektu było miejscowe zwiększenie adhezji wstępnie oczyszczonej powierzchni aluminiowej. Dzięki urządzeniu Plasma Beam udało się wyeliminować z powierzchni zanieczyszczenia organiczne co znacznie poprawiło jakość uzyskiwanych połączeń z zastosowaniem klejów akrylowych i epoksydowych. Ze względu na dużą skalę produkcyjną urządzenie Plasma Beam zostało zintegrowane z istniejącą linią produkcyjną.

 

pipetyMateriał z którego wykonano pipety to PP. Zamierzeniem była hydrofobizacja ich wewnętrznej powierzchni. W procesie polimeryzacji zastosowano urządzenie NANO wyposażone w system dozujący monomer zawierający fluor. W efekcie polimeryzacji na wewnętrznej powierzchni pipet uzyskano warstwę hydrofobową grubości kilkunastu mikronów a jej kąt zwilżania został zwiększony do 130o. Ciecz wewnątrz pipety spływa na jej dno nie pozostając na ściankach.

 

microchip-2-1241537-639x354

 

Zamierzeniem projektu była poprawa zwilżalności wyprowadzeń komponentów elektronicznych przed lutowaniem. Wyprowadzenia traktowane są strumieniem plazmy generowanym w urządzeniu Plasma Beam bezpośrednio przed osadzeniem komponentów w płytce i automatycznym lutowaniem selektywnym. Skutkiem tego działania jest minimalizacja niedolutów będących wynikiem utlenień występujących na wyprowadzeniach komponentów.

Możliwości plazmowej modyfikacji powierzchni:

Czyszczenie
Aktywacja
Powlekanie
Wytrawianie